苹果开始开发M4芯片，考虑台积电2nm或升级3nm工艺

在推出内置M3芯片的MacBook Air后不久，外媒援引消息人士的话报道称，苹果公司已开始开发下一代M4芯片，预计将于明年推出。据了解，M4芯片可能使用台积电的2nm工艺，相关设备将于今年安装，并计划于明年大规模生产。

知情人士透露，苹果公司已正式启动M4芯片的开发计划，该芯片将与下一代MacBook Pro一起发布。自2020年11月宣布苹果公司内部开发的第一代M1芯片以来，该公司定期升级其芯片，于2022年6月发布M2芯片，于去年10月底发布M3芯片，每代芯片间隔约一年半。基于这种节奏，苹果预计将在明年上半年推出M4芯片。

一些人认为，凭借多年的芯片开发经验，苹果可能会缩短开发时间，并可能在今年年底推出M4芯片。
我很抱歉。
去年10月，苹果同时发布了三款M3系列芯片：M3、M3 Pro和M3 Max。当时，苹果推出了两款搭载M3芯片的MacBook Pro，分别采用16英寸和14英寸屏幕，取代了之前的13英寸屏幕MacBook Pro。去年10月，iMac也升级为M3芯片。


三款M3系列芯片的电池寿命均高达22小时，CPU速度比M2快15%，GPU速度是M2的1.8倍。

今年3月，苹果推出了两款搭载M3芯片的MacBook Air机型，分别采用15英寸和13英寸屏幕。目前，iMac产品线仍有配备M2芯片的Mac Studio、Mac Pro和Mac mini。

业界普遍预计台积电的2nm工艺将于明年下半年开始大规模生产，因此M4芯片可能仍使用3nm工艺。然而，与M3芯片使用的3nm工艺相比，M4芯片的3nm过程可能是一个升级版本，可以提高计算能力和能源效率。

业内最近的传言还表明，M4芯片将采用升级的神经网络引擎，与上一代相比，计算核心的数量显著增加，使其能够执行更复杂的人工智能计算。然而，苹果公司对M4芯片保持了一贯的保密态度，为继续猜测留下了空间。